Совсем недавно благодаря стараниям сотрудников сетевого ресурса Expreview мы с вами получили возможность взглянуть на фотографию изготавливаемого по 55-нм технологии варианта видеочипа NVIDIA GT200 с 216 потоковыми процессорами, имеющего маркировку G200-103-B2. А теперь тот же источник поделился с общественностью раздобытыми по своим каналам снимками готовой видеокарты на базе данного решения, подготовленной к выпуску компанией Zotac. Кроме того, журналисты обнародовали информацию относительно ключевых отличий между прежней и модифицированной версиями эталонного образца этого графического адаптера.

Итак, начнём с того, что референсный дизайн печатной платы обновлённого ускорителя NVIDIA GeForce GTX 260 претерпел значительные изменения, равно как и поменялось название ревизии с Р651 на Р654. Длина платы осталась прежней, а вот её ширина чуть увеличилась за счёт выступа, появившегося в правой части ближе к системе питания.




Кроме того, теперь плата вместо четырнадцати слоёв имеет десять, а все четырнадцать чипов памяти GDDR3 суммарным объёмом 896 Мб с 448-битным интерфейсом и пропускной способностью 112 Гб/с расположены на лицевой стороне платы. Ещё стоит отметить, что разработчиками была улучшена подсистема питания, которая в новом варианте построена по схеме 4 + 2 фазы вместо 3 + 2 фазы. Если же говорить о частотных показателях модифицированной видеокарты, то они остались на уровне 575 МГц для графического ядра и 2000 МГц для микросхем памяти.


Нельзя не упомянуть и о том, что в связи с изменениями дизайна печатной платы соответствующему переосмыслению подверглась и используемая в новинке двухслотовая система активного воздушного охлаждения от Cooler Master с 80-миллиметровым вентилятором.


Напоследок сообщим, что модель Zotac GeForce GTX 260(2) отличается от эталона тем, что сформирована на печатной плате нестандартного синего цвета, а также оборудована чипами памяти GDDR3 с временем выборки 0,8 нс.


Будем надеяться, что стремление инженеров NVIDIA удешевить свой продукт не отразиться неблагоприятным образом на его функциональных качествах, а переход на более "тонкий" 55-нм техпроцесс улучшит его разгонный потенциал.

->

URL - R.K. Frimen